Rozprowadzać bez podgrzewania na suche i czyste podłoże. Papę nakładać po wstępnym odparowaniu rozpuszczalnika, dociskając ją mocno do podłoża. W razie potrzeby zabezpieczyć (obciążyć) brzegi papy przed możliwością ich wywijania się w trakcie procesu klejenia. Roboty prowadzić w temperaturze min. +5°C (optymalnie: +20°C). Nie stosować do: pap smołowych, pap na folii aluminiowej, płyt styropianowych oraz płyt warstwowych styropianowych.
Do czego przyda Ci się ten produkt?
Specyfikacja
Opinie klientów (0) Dodaj opinię
![Brak opinii](https://budio.pl/marketplace/images/empty-testimonials.png)